নথি: পাইজোইলেকট্রিক সিরামিক
ভূমিকা
পাইজোইলেকট্রিক সিরামিক (যেমন PZT, PMN-PT, ইত্যাদি) উল্লেখযোগ্য ইলেক্ট্রোমেকানিকাল কাপলিং বৈশিষ্ট্য সহ কার্যকরী পদার্থের একটি শ্রেণী। তারা যান্ত্রিক চাপের অধীনে বৈদ্যুতিক সংকেত তৈরি করতে পারে বা বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের অধীনে বিকৃতির মধ্য দিয়ে যেতে পারে, যার ফলে অতিস্বনক ট্রান্সডুসার, সেন্সর, অ্যাকুয়েটর, অ্যাকোস্টিক ডিভাইস, মেডিকেল ইমেজিং এবং নির্ভুল অ্যাকচুয়েশনে ব্যাপক প্রয়োগ ঘটে। তাদের উচ্চ কঠোরতা, উল্লেখযোগ্য ভঙ্গুরতা, এবং ঘন ঘন বহু-স্তর বা পাতলা-চলচ্চিত্রের কাঠামো পৃষ্ঠের গুণমান, সমতলতা এবং জ্যামিতিক সামঞ্জস্যের উপর অত্যন্ত উচ্চ প্রয়োজনীয়তা আরোপ করে।
Hemei কোম্পানির কঠিন, ভঙ্গুর, এবং কার্যকরী উপকরণগুলির নির্ভুলতা মেশিনে গভীর অভিজ্ঞতা রয়েছে। আমরা বিশেষত পাইজোইলেকট্রিক সিরামিকের জন্য একটি উচ্চ-নির্ভুলতা, কম-ক্ষতি পলিশিং এবং পাতলা করার প্রক্রিয়া তৈরি করেছি৷ এই প্রক্রিয়াটি সবুজ দেহের চ্যাপ্টা থেকে কার্যকরী পৃষ্ঠের সূক্ষ্ম সমাপ্তি পর্যন্ত সম্পূর্ণ নিয়ন্ত্রণযোগ্য হ্যান্ডলিং সক্ষম করে, ফ্রিকোয়েন্সি প্রতিক্রিয়া, সংবেদনশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতার ক্ষেত্রে পাইজোইলেকট্রিক সিরামিক ডিভাইসগুলির সর্বোত্তম কার্যক্ষমতা নিশ্চিত করে।
আবেদনের প্রয়োজনীয়তা
পাইজোইলেকট্রিক সিরামিক উপকরণগুলির পলিশিং এবং পৃষ্ঠের চিকিত্সার উদ্দেশ্যগুলির মধ্যে রয়েছে:
পৃষ্ঠের রুক্ষতা (Ra) কমিয়ে <10 nm (ডিভাইসের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে আরও অপ্টিমাইজ করা যেতে পারে)।
পৃষ্ঠের সমতলতা (টিটিভি) অর্জন করা 2 μm এর কম বা সমান, বহু-স্তর স্ট্যাকিং বা ইলেক্ট্রোড আবরণের জন্য অভিন্নতা নিশ্চিত করা।
পাইজোইলেকট্রিক বৈশিষ্ট্যের স্থায়িত্ব বজায় রাখার জন্য মাইক্রো-ফাটল, প্রান্ত চিপিং, এবং সাব-সারফেস ডোমেন কাঠামোর ক্ষতিমুক্ত পৃষ্ঠগুলি তৈরি করা।
50-1000 μm বেধ ব্যাপ্তি সহ বৃত্তাকার, বর্গাকার এবং অনিয়মিত আকারের পাতলা প্লেট প্রক্রিয়াকরণের সাথে সামঞ্জস্য।
এই লক্ষ্যগুলি অর্জনের জন্য, Hemei-এর প্রক্রিয়া কম-স্ট্রেস বন্ডিং সিস্টেম এবং বহু-পদক্ষেপের সূক্ষ্ম পলিশিং কৌশল নিযুক্ত করে, যা উচ্চ-নির্ভুলতা পুরুত্ব নিয়ন্ত্রণ এবং পৃষ্ঠের অখণ্ডতা বজায় রাখার সাথে সাথে পৃষ্ঠের প্রোফাইলের চমৎকার সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করে৷
সিস্টেম স্পেসিফিকেশন
Hemei এর মডুলার পলিশিং সিস্টেম বিভিন্ন আকার এবং আকারের piezoelectric সিরামিক উপাদান প্রক্রিয়াকরণ সমর্থন করে। মূল সিস্টেম অন্তর্ভুক্ত:
এইচএসএম-এল/এলপি সিরিজ ল্যাপিং সরঞ্জাম: প্রাথমিক উপাদান অপসারণ এবং বেধ নিয়ন্ত্রণের জন্য ব্যবহৃত হয়।
HSM-CMP সিরিজ রাসায়নিক যান্ত্রিক পলিশিং সিস্টেম: অতি-মসৃণ, ক্ষতি-মুক্ত পৃষ্ঠগুলি অর্জনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
মূল সাবসিস্টেম:
ওয়েফার/ক্রিস্টাল-নির্দিষ্ট বন্ধন ইউনিট (WB)।
SJ/ASJ সিরিজ যথার্থ পলিশিং ফিক্সচার।
সি-এএসজে ড্রাইভ হেড হাই-স্পিড পলিশিং সিস্টেম।
প্রক্রিয়া প্রবাহ
বন্ডিং এবং মাউন্টিং: পাইজোইলেকট্রিক সিরামিক উপাদানটি অস্থায়ীভাবে WB বন্ডিং ইউনিট ব্যবহার করে একটি ক্যারিয়ার প্লেটের সাথে বন্ড করা হয় এবং তারপরে পলিশিং ফিক্সচারে মাউন্ট করা হয়।
Rough and Intermediate Polishing: Controlled lapping is performed on the HSM-L equipment to remove the process-affected layer.
ফাইন পলিশিং: এইচএসএম-সিএমপি সিস্টেম ব্যবহার করে চূড়ান্ত পলিশিং করা হয়। চাপ, ঘূর্ণন গতি এবং স্লারি প্রবাহ হারের মতো পরামিতিগুলি ন্যানো-স্তরের পৃষ্ঠের মসৃণতা অর্জনের জন্য বাস্তব-সময়ে সামঞ্জস্য করা হয়।
সাধারণ ফলাফল
সারফেস রুক্ষতা Ra <10 nm (অপ্টিমাইজেবল থেকে <5 nm)।
মোট বেধের তারতম্য (TTV) 2 μm এর কম বা সমান, স্থানীয় পুরুত্বের বৈচিত্র (LTV) 0.5 μm এর কম বা সমান।
উপাদান অপসারণের হার: 0.3 - 1.5 μm/মিনিট (সামঞ্জস্যযোগ্য, সামঞ্জস্যপূর্ণ দক্ষতা এবং পৃষ্ঠের গুণমান)।
পিজোইলেক্ট্রিক সিরামিক ওয়েফারের জন্য উপযুক্ত যার ব্যাস 4 ইঞ্চির কম বা সমান এবং বিভিন্ন অনিয়মিত আকারের পাতলা প্লেট, PZT এবং PMN-PT এর মতো সাধারণ সিস্টেমগুলিকে সমর্থন করে।
সারসংক্ষেপ
Hemei কোম্পানি পাইজোইলেকট্রিক সিরামিক উপকরণগুলির জন্য একটি সম্পূর্ণ এবং নিয়ন্ত্রণযোগ্য পলিশিং এবং পাতলা করার সমাধান প্রদান করে। এই সমাধান উচ্চ পৃষ্ঠের গুণমান এবং জ্যামিতিক নির্ভুলতা নিশ্চিত করে যখন তাদের পাইজোইলেকট্রিক বৈশিষ্ট্য এবং নির্ভরযোগ্যতা সর্বাধিক সংরক্ষণ করে। এটি এইভাবে অতিস্বনক ওষুধ, সেন্সর, এবং নির্ভুলতা অ্যাকচুয়েশনের মতো উচ্চ-ক্ষেত্রে পাইজোইলেকট্রিক সিরামিকের কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি এবং মাপযোগ্য প্রয়োগকে সমর্থন করে।
